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爱法焊锡—供应无铅锡球SAC305
爱法焊锡—供应无铅锡球SAC305
型号︰BGA
品牌︰台湾上博
原产地︰台湾
单价︰CNY ¥ 150 / 瓶
最少订量︰1 瓶

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产品描述
 

我公司供应台湾专业锡球工厂SUNBALLProfound)品牌锡球产品,用于IC封装、SMTBGA维修,价格优惠,提供客户满意之品质及服务,主要产品如下:


半导体封装BGA各种规格锡球(0.10mm0.889mm),定制特殊规格。
常规:Sn63 Pb37
无铅:Sn96.5 Ag3 Cu0.5
高温:Sn10 Pb90(需预定)

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爱法焊锡—供应无铅锡球SAC305
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